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中国工商银行股份有限公司
行业:金融
性质:企业
城市:北京市
职位信息
2022
9
20
Sep
科技菁英
本信息已被浏览
1490
次
职位类型:
全职
招聘人数:
100
职位详情:
中国工商银行数据中心2023年度秋季校园招聘公告
中国工商银行数据中心作为总行的直属机构,诞生于2000年11月。主要承担全集团信息系统生产运维管理、托管服务、基础架构技术研究,运维工具研发、基础技术创新实验室,以及全集团信息安全一道防线等职责,为工银集团全球境内外机构及托管单位提供全年365天、全天24小时的数据服务和技术支持。
数据中心在上海和北京两地均部署有生产系统,实现了在运行监控、应急处理、技术实施、制度管理等各领域的一体化管理。在此基础上,进一步形成主机核心系统并行运行、快速接管的两个同城数据中心和一个异地灾备中心,建立了“两地三中心”架构,实现最高等级的灾备体系。
二十余年的奋勇开拓,不仅铸造了数据中心强大稳定的信息系统,更锤炼出一支锐意进取、追求卓越的人才团队。这里有温馨和谐的工作环境,这里有开拓创新的良师益友,这里有业内领先的工作平台,这里有点燃梦想的舞台。我们期待与您共同建设全球一流数据中心。
一、招聘机构
中国工商银行数据中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。
三、招聘岗位
(100人)
科技菁英
主要为技术支持、工具研发、信息安全等领域的科技专业人才。
四、工作地点
上海/北京
应聘联系信息:
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27
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职位类型:
非毕业兼职/实习
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100
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3
21
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全职
招聘人数:
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科技菁英
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全职
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职位:
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8
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开发工程师等
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全职
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全职
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7
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前端开发工程师,测试开发工程师
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2022
9
6
Sep
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总行管理培训生、总行运作中心岗
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全职
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2022
9
3
Sep
职位:
校园大使
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职位类型:
非毕业兼职/实习
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2022
3
22
Mar
职位:
新技术研究岗、应用研发、安全管理、产品设计、综合管理
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职位类型:
全职
招聘人数:
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2021
9
3
Sep
职位:
专业英才计划 科技菁英计划
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职位类型:
全职
招聘人数:
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2021
8
17
Aug
职位:
运作中心岗、管培生、小语种岗
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职位类型:
非毕业兼职/实习
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100
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2021
3
16
Mar
职位:
科技菁英类岗位
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职位类型:
全职
招聘人数:
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2021
3
9
Mar
职位:
『软件开发中心』软件开发、软件测试等、运维研发等
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职位类型:
全职
招聘人数:
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2020
9
16
Sep
职位:
『软件开发中心』技术类等
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职位类型:
全职
招聘人数:
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2020
9
4
Sep
职位:
『数据中心』技术支持类、信息安全类、科技综合管理类等
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职位类型:
全职
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2020
9
4
Sep
职位:
『软件开发中心』专业英才计划、科技菁英计划
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职位类型:
全职
招聘人数:
600
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职位名称