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    上海东软载波微电子有限公司 返回单位信息页面
    行业:信息技术 性质:企业 城市:上海市
    职位信息
  • 2022 9 5 Sep
  • 研发类、工程技术类、专业类 本信息已被浏览186
  • 职位类型: 全职
  • 招聘人数: 15
  • 职位详情:
    上海东软载波微电子有限公司2023校园招聘简章

    一、公司简介
    上海东软载波微电子有限公司,成立于2000年,是国内软件和集成电路设计领域领先的A股上市公司(股票代码:300183)的全资子公司。
    公司总部位于上海,在苏州、深圳、香港、青岛及北京设有分公司、 子公司及办事处。


    公司致力于为全球智能制造业转型客户和IOT产业客户提供IOT-MARS(M-通用MCU、A-专用/定制ASIC、R-可靠连接RF、S-智能物联系统System)领域从芯片到系统的整体解决方案,引领客户步入智能物联时代。更多详情,可登录公司官网了解http://www.essemi.com
    二、核心优势和人才管理
    ●  本土工业MCU的领先品牌:全球最完整的电力线载波及RF双模融和通信芯片设计服务商
    ●  有竞争力的薪资:项目奖金、年终奖金、专利奖金、优秀员工奖金等
    ●  有吸引力的福利:五险一金、商业医保、带薪年假、年度体检、体育社团、年会抽奖、员工旅游等
    ●  专业多样的培训:导师带教、轮岗培养、部门内训、外派学习、在职进修等
    ●  完善的职业发展:管理技术双路线、职涯规划、内部竞聘、职称评审等

    三、招聘需求
      需求岗位
    • 研发类:模拟IC设计、射频模拟、通信算法、数字IC设计、数字验证/测试、数字后端(PR)、版图设计、嵌入式软件、嵌入式硬件、软件开发/测试、测试开发(ATE/TPE)
    • 工程技术类:产品工程(PE/NPI)、质量(QE)、现场应用(FAE)、产品应用(AE)
    • 专业类:市场营销企划

      岗位描述
    【模拟IC设计工程师】  工作地点:上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. 芯片模拟电路设计;
    2. 芯片功能、性能测试和量产支持;
    3. 设计、验证和测试文档撰写。
    ◆技能要求
    1. 微电子等相关专业硕士及以上学历;
    2. 了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识;
    3. 掌握设计软件,能够分析并设计模拟集成电路;
    4. 熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析;
    5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
       
    【射频模拟工程师】  工作地点:上海 
    ◆岗位职责
    1. 模拟电路设计(Bandgap,LDO,XOSC、ADC、DAC、LNA等)及设计报告撰写;
    2. 芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。
    ◆技能要求
    1. 电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;
    2. 熟悉模拟电路常用设计软件(如Virtuoso,Spectre,Calibre),熟悉Bandgap, LDO,XOSC等电路优先;
    3. 熟悉半导体器件物理与工艺制造流程,并有一定的版图设计基础;
    4. 良好的中英文读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【通信算法工程师】  工作地点:上海 
    ◆岗位职责
    1. 通信协议、架构整理和分析;
    2. 算法设计、优化及性能仿真;
    3. 设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;
    2. 有扎实的信号处理、通信工程基础知识;
    3. 掌握C/C++Matlab等语言;
    4. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【数字IC设计工程师】  工作地点:上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. 芯片数字模块设计;
    2. 芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;
    3. 芯片功能和性能测试;
    4. 设计、验证和测试文档撰写。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;
    2. 有扎实的数字电路基础知识;
    3. 掌握C/C++VerilogSV等语言;
    4. 熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程;
    5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【数字验证/测试工程师】  工作地点:上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. 芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;
    2. 芯片功能和性能测试;
    3. 设计、验证和测试文档撰写。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;
    2. 有扎实的数字电路基础知识;
    3. 掌握C/C++VerilogSV等语言;
    4. 熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程;
    5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
    【数字后端工程师(PR)】  工作地点:苏州
    ◆岗位职责
    1. 负责芯片floorplan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析和功耗面积优化分析;
    2. 承担芯片时序、物理、功耗压降的验证及收敛工作。
    ◆技能要求
    1. 通信、微电子、集成电路设计、计算机等相关专业本科及以上学历;
    2. 有扎实的数字电路、模拟电路和半导体物理基础知识;
    3. 熟悉时序分析、时序收敛的基本概念并精通Verilog或C语言编程;
    4. 良好的英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【版图设计工程师】  工作地点:上海
    岗位职责
    1. 负责版图布局规划、物理布局、布线和验证,包括drc、lvs、erc等;
    2. 依靠layout布局、布线技术,最大程度发挥电路的性能;
    3. 与设计工程师有效合作,完成布图设计目标;
    4. 负责撰写相关layout和tape out文档。
    ◆技能要求
    1. 专业要求:通信、电子、微电子等相关专业专科及以上学历
    2. 掌握电路基础知识;
    3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。

    【嵌入式软件工程师】  工作地点:上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. 嵌入式系统软件方案设计、验证与测试;
    2. 芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植;
    3. MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计;
    4. 芯片功能测试及各类技术文档的编写;
    5. FAE和客户提供技术支持及培训。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历;
    2. 熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设;
    3. 扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;
    4. 熟练应用过一种单片机进行项目开发,精通C语言编程;
    5. 有协议栈开发和应用经验者(2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等),熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者,精通各类控制算法或信号处理算法者,在电子设计竞赛中获奖者优先;
    6. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【嵌入式硬件工程师】  工作地点:上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. 系统硬件方案设计,包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等;
    2. 系统硬件调试,包括故障分析、性能测试、可靠性测试等;
    3. 芯片功能测试及各类技术文档的编写;
    4. FAE和客户提供技术支持及培训。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;
    2. 扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;
    3. 能熟练使用一种EDA工具(Protel、Altium Designer、Pads等)进行原理图和PCB设计;
    4. 熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用;
    5. 有实际电子类项目经验者,熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者,熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者,在电子设计竞赛中获奖者优先。
    6. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【软件开发/测试工程师】  工作地点:上海
    ◆岗位职责
    1. 集成开发环境、公司营运管理系统和产品线SDK的开发、测试、维护;
    2. 客户支持相关工作。
    ◆技能要求
    1. 计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历;
    2. 有扎实的数据结构、算法导论、操作系统等基础知识;
    3. 熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术;
    4. 熟悉两种以上常用编程语言,如CC++C#Python等;
    5. 有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【测试开发工程师(ATE/TPE)】  工作地点: 上海/苏州
    ◆岗位职责
    1. ATE/TPE测试硬件的设计与制作;
    2. ATE/TPE测试程序的开发、调试、验证与发布;
    3. 测试数据分析,协助定位产品问题;
    4. 测试厂管理,包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理;
    5. 新产品测试导入及后期生产维护;
    6. 新测试技术评估与研究,包括新平台引入、新测试方案引入等;
    7. 支持设计人员完成新产品的设计;
    8. 支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历;
    2. 了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性;
    3. 有较好的数学基础,熟悉统计学分析工具和软件;
    4. 有计算机语言(VB、C、C++等)和PCB绘图基础;
    5. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【产品工程师(PE/NPI)】  工作地点:上海
    ◆岗位职责
    1. 负责从样品到量产整个生产过程的产品进度追踪及质量控制;
    2. 与外协厂紧密沟通,协商并制定各产品生产标准及规范,确保产品正常进入量产;
    3. 指导外协厂的品质改善,处理外协引起的变更,评估变更对产品质量的影响;
    4. 负责解决产品生产过程中所出现的质量问题,处理品质异常及品质改善;
    5. 负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户。
    ◆技能要求
    1. 微电子、通信、电子、自动化、材料等相关专业本科及以上学历;
    2. 有统计学知识基础及计算机语言(VB、C、C++等);
    3. 了解集成电路制造流程及制作工艺优先;
    4. 有较好沟通能力及英语读写能力,英语四级以上;

    【质量工程师(QE)】  工作地点:上海
    ◆岗位职责
    1. 负责质量资料的管理;
    2. 负责环境物质管理相关的工作及审核;
    3. 负责产品委外测试及分析的协调工作;
    4. 学习质量工具、方法和产品生产过程管控,逐步参与产品质量管理工作。
    ◆技能要求
    1. 电子、自动化、物理、材料等相关专业本科及以上学历;
    2. 数学逻辑、分析能力强,做事仔细,条理性好;
    3. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【现场应用工程师(FAE)】  工作地点:上海
    ◆岗位职责
    1. 学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧;
    2. 协助向代理商或客户提供技术支持和培训;
    3. 协助客户进行应用系统设计与测试;
    4. 分析和解决客户反馈的技术问题;
    5. 编写规范的应用技术文档和报告。
    ◆技能要求
    1. 通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历;
    2. 熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构;
    3. 熟悉汇编和C语言编程;
    4. 掌握模拟、数字电路理论,具有良好的电路分析能力; 
    5. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

    【产品应用工程师(AE)】  工作地点:上海
    岗位职责
    1. 协助产品经理完成产品管理工作;
    2. 收集市场信息,分析客户需求,编写调研报告;
    3. 参与校对产品文档,包括规格书和应用笔记等;
    4. 掌握产品的关键特性,为前期推广提供技术支持;
    5. 跟踪产品发布阶段的各种问题反馈,并协调解决。
    技能要求
    1. 通信、电子、自动化相关专业本科及以上学历;
    2. 熟悉嵌入式系统架构和软硬件开发;
    3. 熟悉集成电路设计流程和行业知识;
    4. 具有敬业、钻研精神、责任心及团队合作意识;
    5. 良好的专业英语读写能力,较强的沟通和表达能力。

    【市场营销企划】  工作地点:上海
       岗位职责
    1. 维护公司各类推广渠道如公众号、官网、短视频账号;
    2. 制作平面和视频类宣传物料;
    3. 参与各类对外宣传,提供创意构思,制作活动文案;
    4. 市场部门前端支持,参与展会和各类线上线下市场活动。
       技能要求
    1. 本科学历,主修市场营销、企划、广告专业为优;
    2. 熟练运用AI、PS、PR、AE等工具,办公软件操作娴熟;
    3. 性格开朗,有良好的文案功底和创意能力。

                                                                                                           
     
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