招聘职位详情—数字前端设计工程师、数字后端设计工程师、软件工程师等[芯原科技（上海）有限公司]

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行业：信息技术性质：企业城市：上海市

职位信息

数字前端设计工程师、数字后端设计工程师、软件工程师等
2025 -8 -1 发布已浏览32次
职位类型: 全职
招聘人数: 100

职位详情

职位描述：一、招聘对象
全国高等院校及海外高校2026年应届毕业生，包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。
二、校招日历
2025年7月28日-8月24日网申投递
2025年8月下旬空中宣讲会（笔试报名）
2025年8月下旬全球统一在线笔试
2025年8月起面试
2025年9月起录用发放
三、招聘岗位及地点
数字前端设计/验证工程师（上海/成都/南京/海口/广州）
数字后端设计工程师（上海/成都/南京）
FPGA工程师（上海/成都）
模拟电路设计工程师（上海/成都/南京/海口）
基础IP电路设计工程师（上海/海口）
射频集成电路设计工程师（南京）
数字基带设计工程师（成都）
版图设计工程师（成都/海口）
软件工程师（上海/成都/南京/海口）
编译器工程师（上海）
算法工程师（上海/成都/南京）
架构工程师（上海）
软件测试工程师（海口）
四、网申投递、空中宣讲会及笔试
网申投递链接及二维码： http://campus.51job.com/VeriSilicon2026
欢迎对应地区高校同学们添加下方QQ群号或扫描下方二维码加入芯原股份2026届校招地区QQ群，及时获取网申投递、空中宣讲会及笔试等最新、最全校招信息！
华东地区QQ群：716899199
（包含上海、江苏、浙江地区）
职位所在地：上海；成都；南京；海口；广州
附件1：芯原股份2026届校园招聘简章-华东地区.docx
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提示： 如在求职中遇到对方通过短信、微信、邮件等方式要求支付报名费、考试费等费用，请大家务必谨慎分辨，以防被骗！

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